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GR6323DSP+FPGA+光纖綜合處理模塊

産品簡述
      GR6323信号处理板是基于9路光纤模块收发数据,另有中频采集、中频输出、DDS模块输出、FPGA信号处理、DSP等功能。板载三片FPGA和一片DSP。DSP与FPGA之间通过EMIF总线进行互联,FPGA与FPGA通过GTX或LVDS线进行数据交换,并采用6U CPCI板卡尺寸结构。板卡主要以国产化为核心,满足双八五要求。

其它:
外形尺寸:6U CPCI;
電源:供電電壓+5V±0.5V,整機最大電流:小于7A;
工作溫度:-55~+70℃;
存儲溫度:-55~+85℃;
濕度:10%~90%。